今后的導電膠研究方向首先是對現(xiàn)有粘接體系的改進

作為錫膏的換代產(chǎn)品有著廣闊的前景,但是目前與錫膏或錫焊相比仍存在著成本高的問題, 而且導電穩(wěn)定性和耐久性仍有待于提高。導電膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接等各種電子領域中。目前已商品化的導電膠種主要有導電膠膏、導電膠漿、導電涂料、導電膠帶等組分有單、雙組分。

　　今后的導電膠研究方向首先是對現(xiàn)有粘接體系的改進, 如對環(huán)氧樹脂的稀釋、復合和改性, 使其既有著良好的力學性能又與導電粒子有良好的配合和適宜的潤濕作用。

　　1.發(fā)展新型的固化方式, 提高其工藝性, 實現(xiàn)低溫或者室溫固化, 如固化、電子束固化等。

　　2.制備出導電率高、性能穩(wěn)定、耐腐蝕和環(huán)境影響的導電粒子, 降低成本, 并提高導電膠的穩(wěn)定性和可靠性。

　　3.通過對固化動力學的研究, 分析固化過程中活性基團的變化以及交聯(lián)網(wǎng)絡的形成過程中導電粒子聚集態(tài)的變化規(guī)律, 優(yōu)化固化體系

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