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電子膠水的應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣闊

  • 時(shí)間：2015-9-17 7:37:15

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　電子膠水的應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣闊，在高新科技領(lǐng)域，比如：電腦的芯片上也會(huì)用到，而且能夠提高電腦的運(yùn)行速度。電腦制造商與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制出新型電腦，希望通過(guò)這種方式，可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。新型膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性，確保邏輯路線不會(huì)因過(guò)熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。研制這種新型芯片的關(guān)鍵，是尋找可以把超過(guò)100層芯片粘貼在一起的方法。當(dāng)前的芯片粘貼技術(shù)被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時(shí)，會(huì)把這種材料放在芯片下面，我們這樣做的一部分原始，是借助電子膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導(dǎo)出來(lái)。我們的膠水會(huì)把熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統(tǒng)芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過(guò)高問(wèn)題就會(huì)變得非常嚴(yán)重。”現(xiàn)在的芯片，包括那些具有3D封裝技術(shù)的芯片，事實(shí)上仍是2D芯片，它們擁有非常平坦的結(jié)構(gòu)。”迄今為止，大多數(shù)計(jì)算機(jī)能力的提升都是受到科學(xué)突破的驅(qū)使，科學(xué)家通過(guò)這些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產(chǎn)品的速度。