當(dāng)沾有ICA的元件被貼裝到電路板上時(shí)，膠劑受擠壓會(huì)從元件下表面逸出，而在固化時(shí)，被擠出的ICA不能回流，因而元件無法產(chǎn)生類似回流焊接的自對中效應(yīng)。由于存在固化時(shí)不能進(jìn)行位置修正的現(xiàn)象，我們針對該工藝的適用性進(jìn)行了一項(xiàng)調(diào)研，以明確ICA倒裝芯片裝配的貼裝參數(shù)，如貼片精確度、貼片力等。在實(shí)驗(yàn)中，將倒裝芯片貼裝偏移量逐步增大，焊接點(diǎn)的電阻則在固化后立即進(jìn)行測量。
我們在實(shí)驗(yàn)中采用安必昂ACM貼片機(jī)完成吸取、識(shí)別對中、ICA沾浸、貼片等系列工序，試驗(yàn)使用的倒裝芯片有4×14個(gè)金焊點(diǎn)，焊點(diǎn)間距為300微米，直徑為80微米。倒裝芯片浸入Amicon 3502 ICA，然后貼裝至1.6毫米厚帶鎳金涂層的單層FR4基板上。倒裝片粘結(jié)墊之間的連接允許進(jìn)行菊花鏈測量，每塊倒裝片設(shè)四個(gè)位置進(jìn)行四點(diǎn)測量。
倒裝芯片的焊點(diǎn)浸入ACM助焊劑裝置內(nèi)約50微米厚ICA膠層，沾浸時(shí)間為200毫秒，沾浸力為0.5N，貼片力為1.5N。膠劑用批次式處理爐在150℃溫度下固化15分鐘。由于目前尚無有關(guān)ACM的ICA沾浸工藝經(jīng)驗(yàn)，所以此次對沾浸質(zhì)量的研究還屬首次。
元件浸入ICA層后貼至電路板，然后再取下。檢查結(jié)果顯示，電路板焊盤上存在無ICA或ICA不足現(xiàn)象，這表明固化后會(huì)導(dǎo)致無接點(diǎn)或產(chǎn)生壞接點(diǎn)。檢查沾浸后放平的金焊點(diǎn)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)上存留的ICA量不足。
對上述現(xiàn)象進(jìn)行研究表明，元件從ICA中抽出時(shí)所用的速度z是一個(gè)重要參數(shù)。當(dāng)吸嘴等級(jí)為4時(shí)，結(jié)果顯示ICA量不足，但降低z速度可解決該問題。機(jī)器總運(yùn)行速度設(shè)為最大值的25%，所得z速度為50毫米/秒，此時(shí)放平的金焊點(diǎn)上存留有足量的ICA。我們按此速度設(shè)置ACM，進(jìn)行了一系列實(shí)驗(yàn)。
