摘要:以雙酚A型EP(環(huán)氧樹脂)作為基體樹脂、以D-230(聚醚胺)為固化劑,并引入與D-230協(xié)同效應(yīng)良好的N-AEP(N-壬基酚),制備雙組分EP
灌封膠;然后采用單因素試驗(yàn)法優(yōu)選出制備該EP
灌封膠的最優(yōu)配方。研究結(jié)果表明:該EP
灌封膠可室溫固化,并且其透明性、光澤度良好;當(dāng)m(EP)∶m(苯甲醇)∶m(N-AEP)∶m(D-230)∶m(消泡劑)=100∶15∶5∶30∶適量時(shí),該
灌封膠的綜合性能良好,并且被封裝的電子元器件清晰可見,可采用針刺法逐個(gè)測(cè)量其參數(shù),便于檢測(cè)與返修;該
灌封膠的各項(xiàng)性能均滿足指標(biāo)要求,適用于電解電容、小型變壓器等電子元器件的常溫灌封。
灌封工藝是指借助于灌封材料將構(gòu)成電子元器件的各元件按要求合理布置、組裝、連接、密封和保護(hù)的一種操作工藝,以防止水分、塵埃和有害氣體等對(duì)電子元器件的侵入,使電子元器件達(dá)到減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定參數(shù)等目的[1]。電子元器件用灌封材料(通常指
灌封膠)的種類很多,主要有EP(環(huán)氧樹脂)
灌封膠、有機(jī)硅
灌封膠和PU(聚氨酯)
灌封膠等。其中,EP
灌封膠具有優(yōu)異的力學(xué)性能、電絕緣性能、耐熱性能、耐化學(xué)介質(zhì)性能且成型工藝簡(jiǎn)單等特點(diǎn),在機(jī)械、電子、通訊和航空航天等高新技術(shù)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用;然而,EP
灌封膠固化后具有脆性大、韌性差且修復(fù)性欠佳等缺點(diǎn),從而極大限制了其在某些特殊領(lǐng)域中的推廣與應(yīng)用。因此,近年來(lái)國(guó)內(nèi)外科研人員對(duì)EP
灌封膠的改性進(jìn)行了大量研究,目前大多數(shù)EP的改性研究主要集中在增韌改性方面。
本研究以雙酚A型EP(即E-51)作為基體樹脂,苯甲醇作為稀釋劑,透明性良好的聚醚胺(D-230)作為固化劑,并引入與D-230協(xié)同效應(yīng)良好的N-AEP(N-壬基酚),制備雙組分透明室溫固化型EP
灌封膠。該EP
灌封膠能使所封裝的電解電容、小型變壓器等電子元器件清晰可見,并且可采用針刺法逐個(gè)測(cè)量電子元器件的某些參數(shù),有利于其檢測(cè)與返修。