電子灌封膠是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。
灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。
灌封是將液態(tài)樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
它有以下作用 強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力; 提高內(nèi)部元件、線路間絕緣; 有利于器件小型化、輕量化; 避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能 。
在選擇使用
灌封膠產(chǎn)品時,應根據(jù)電子產(chǎn)品本身的要求,灌封設備,固化設備等綜合評估,選擇最適合自己的
灌封膠產(chǎn)品。在評估時,重點關注
灌封膠的以下特性: 工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比 固化條件(室溫固化、加熱固化) 性能要求:導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環(huán)保要求等。
電子灌封膠在運輸和儲存過程中可能會產(chǎn)生沉淀,請在使用前做充分攪拌。如果攪拌不均勻,對
灌封膠的性能會有很大影響。 對雙組分的
灌封膠,先應對兩種組分的膠水進行預攪拌,以確保每種組分內(nèi)部的復合物混合均勻 完全按照比例(重量或體積)混合雙組分的膠水 若對灌封要求高,在混合攪拌完成后,需對膠水抽真空,以達到無縫澆注。