導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅
導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品：在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。
通過歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn)，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點(diǎn)火器、LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機(jī)硅
灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅
灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅
灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅
灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開
灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。
有機(jī)硅
灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機(jī)硅
灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。
雙組有機(jī)硅
灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生?？梢约訜峥焖俟袒?/div>
聚氨酯
灌封膠又成PU
灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑, 經(jīng)過逐步聚合而成。
灌封膠通常可以采用預(yù)聚物法和一步法工藝來制備。
聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對(duì)電器元件無腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
LED
灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
