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導電膠的3個技術難題

  • 時間：2016-5-3 16:31:32

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1.導電膠固化時間長。
2.導電膠粘接效果受元器件類型、PCB(印刷線路板)類型影響較大；
3.導電膠電導率低，對于一般的元器件，大多導電膠均可接受，但對于功率器件，則不一定。
另一個技術問題是導電膠相對較低的粘接強度，在節(jié)距小的連接中，粘接強度直接影響元件的抗沖擊性能。其中那個由基體樹脂和金屬導電粒子組成的導電膠，其電導率往往低于Pb／Sn焊料。為了解決這一問題，國內外的科研工作者做了以下的努力：增加樹脂網絡的固化收縮率；用短的二羧酸鏈去除金屬填充物表面的潤滑劑；用醛類去除金屬填充物表面的金屬氧化物；采用納米級的填充粒子等。