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歐普特組件灌封膠涉及一種組件與印刷電路板之間的封裝結構及其制造方法

  • 時間：2021-5-27 16:04:18

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歐普特組件灌封膠涉及一種組件與印刷電路板之間的封裝結構及其制造方法,所述的結構包括印刷電路板基板,焊接層,組件電路板基板和填充層,組件電路板基板與印刷電路板基板之間通過焊接層及填充層相連接.
所述的方法包括:步驟1:將置件后的封裝結構放入回焊爐中,整體零件穩(wěn)定結合后取出回焊爐;步驟2:分裝容器裝入電子灌封膠,將電子灌封膠填充在印刷電路板基板和組件電路板基板所夾持的空隙中;步驟3:將印刷電路板基板,焊接層和組件電路板基板整體加熱,電子灌封膠通過毛細作用逐漸填滿焊接層;步驟4:電子灌封膠凝固,封裝結構成型.本發(fā)明在電子組件與印刷電路板之間形成了強力的機構接合,增加了力學可靠性.