固化劑是
電子灌封膠環(huán)氧樹脂灌封料另一主要組分。選用不同的固化劑,可獲得性能不同的環(huán)氧灌封料。在灌封料配方體系中,最常用的有胺和酸酐兩大類固化劑。
胺類固化劑,是室溫固化灌封料通常采用的固化劑。一般脂肪胺固化劑,雖可在室溫下固化環(huán)氧樹脂,但它刺激性大、加量小、適用期短、放熱峰高、易與空氣中二氧化碳反應(yīng)而無法得到表面光亮平整的固化物,通常很少采用。多數(shù)情況是使用它們的改性物,如:593、793固化劑等。與脂肪胺相比,改性胺類固化劑刺激性顯著減小,配合用量相應(yīng)增大,降低了放熱峰,延長(zhǎng)了試用期,固化物表面狀況也有改善。
芳胺類固化劑雖然固化物性能優(yōu)異,但因它們多是固體,需加熱固化,使用不方便。在灌封料中不常使用。近年開發(fā)的改性苯胺-甲醛縮合物,是低黏度液體,可在常溫下固化環(huán)氧樹脂,配合用量大,放熱峰低,固化物表面平整光亮,是一種較好的液體芳胺固化劑。缺點(diǎn)是色澤較深,多用于黑色環(huán)氧灌封料。
(2)酸酐類固化劑,是雙組分加熱固化環(huán)氧灌封料最重要的固化劑。常用的品種有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐等,這類固化劑黏度小,配合用量大,能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用,加入叔胺類促進(jìn)劑后,可在80~120℃條件下固化,并在作業(yè)溫度下(30~40℃)有4h以上的試用期。固化放熱緩和,固化物綜合性能優(yōu)異?