它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧
灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環(huán)氧
灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對設(shè)備要求不高,使用方便。缺點是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化
灌封膠相比,突出的優(yōu)點是所需灌封設(shè)備簡單,使用方便,
灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環(huán)氧
灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是國外發(fā)展的新品種,需加熱固化。