時(shí)間:2012-12-25 14:04:04
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在全球能源緊缺、環(huán)境堪憂(yōu)的21世紀(jì),LED以其高效節(jié)能環(huán)保的特性,在照明領(lǐng)域獲得了前所未有的機(jī)遇。LED發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,簡(jiǎn)寫(xiě)為L(zhǎng)ED)是一種可將電能轉(zhuǎn)變?yōu)楣饽艿陌雽?dǎo)體發(fā)光器件,屬于固態(tài)光源。與傳統(tǒng)的白熾燈等相比,LED光源具有亮度高、壽命長(zhǎng)、省電、無(wú)污染、靈活、耐沖擊等無(wú)可比擬的優(yōu)點(diǎn)。研究報(bào)告稱(chēng),美國(guó)如果55%的白熾燈和日光燈被LED取代,每年可節(jié)省350億美元電費(fèi)和減少7.55億噸二氧化碳排放量。日本100%的白熾燈換成LED,可減少1~2座核電站發(fā)電量,每年可節(jié)省10億公升以上原油消耗。LED燈憑著顯著優(yōu)勢(shì),必將引發(fā)人類(lèi)照明史上繼白熾燈、熒光燈之后新的照明革命。
近年來(lái),伴隨LED芯片技術(shù)的飛速發(fā)展以及相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路的成熟,大功率白光LED不僅逐漸成為建筑照明的寵兒,也越來(lái)越向家用照明邁進(jìn)。LED它有亮度高、壽命長(zhǎng)、省電等節(jié)能優(yōu)點(diǎn)。封裝的基本任務(wù)是,在保護(hù)LED芯片不受外界環(huán)境干擾的前提下,將外引線(xiàn)連接到LED芯片的電極上,并且提高發(fā)光率?,F(xiàn)今封裝技術(shù)的首要是封裝材料散熱不好和發(fā)光率差等。封裝材料的溫度來(lái)自L(fǎng)ED芯片工作產(chǎn)生的熱量累加熒光粉輻射發(fā)光后所釋放的熱量,而提高發(fā)光率的關(guān)鍵正是在于封裝材料和熒光粉的選擇與應(yīng)用。由于硅橡膠具有良好的熱穩(wěn)定性和光學(xué)特征,當(dāng)今國(guó)際各大LED制造商主要選用雙組分透明硅橡膠作為封裝材料。
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