時(shí)間:2012-12-28 14:26:23
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加成型有機(jī)硅灌封膠
是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明加成型有機(jī)硅凝膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于各種材料及金屬類的表面。加成型有機(jī)硅灌封膠并具有導(dǎo)熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能。加成型的硅膠的配比情況一般有1:1、10:1。
加成型有機(jī)硅灌封膠特點(diǎn)
固化條件:可室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn);
可操作時(shí)間:在室溫條件下,可操作時(shí)間在240分鐘內(nèi)。
粘接材料廣泛:可以應(yīng)用于PC、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面;
具有優(yōu)異的電氣特性:具有優(yōu)異的絕緣性能、導(dǎo)熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。
耐高低溫優(yōu)良:耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~200℃)內(nèi)保持橡膠彈性,
柔韌膠膜:固化過程中不收縮,固化后形成韌性極佳的彈性體吸收振動(dòng)及激震,抗沖擊性好,具有良好及緩沖效果對(duì)電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性;
耐侯性強(qiáng):抗紫外線,耐老化,抗臭氧,防潮、防水,耐鹽霧、霉菌等,能在惡劣的自然環(huán)境中工作;
環(huán)保級(jí)別高:無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化,更安全環(huán)保。
其中加成型有機(jī)硅灌封膠的性能參數(shù)如:硬度、抗拉強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、體積電阻率、粘度是可以根據(jù)不同的用途和場(chǎng)合來調(diào)整或定制。主要的應(yīng)用如下:適用于一般防水、防潮、防氣體污染產(chǎn)品的涂覆、澆注和灌封;各種電子電路的密封、保護(hù),小機(jī)械的密封保護(hù),模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如:HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負(fù)離子發(fā)生器灌封、鎮(zhèn)流器電子灌封、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源灌封等等。PTC發(fā)熱片、傳感器的灌封;可控硅、半導(dǎo)體電子
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