全自動(dòng)點(diǎn)膠在內(nèi)的國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)鏈的形成大致可以分為三個(gè)階段。分別是：初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件階段；以消費(fèi)類(lèi)整機(jī)作為配套重點(diǎn)，較好地解決了彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化階段；再到以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開(kāi)發(fā)基地的建設(shè)，為信息行業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的前景階段。到目前，我國(guó)集成電路行業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、全自動(dòng)點(diǎn)膠、全自動(dòng)灌膠等封裝測(cè)試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同前景的較為完善的行業(yè)鏈格局。
在焊接連接點(diǎn)的時(shí)候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會(huì)使得其性能變得更加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過(guò)程中需要高速精確的點(diǎn)膠。在許多芯片級(jí)封裝的應(yīng)用中，同時(shí)點(diǎn)膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對(duì)材料的粘度變化而產(chǎn)生的膠量變化進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償
作為集成電路行業(yè)大國(guó)，我國(guó)的集成電路行業(yè)呈現(xiàn)不斷上升趨勢(shì)。僅近兩年，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量就逼近4000億大關(guān)，同比增長(zhǎng)了八個(gè)百分點(diǎn)。為了迎合集成電路行業(yè)的前景，近年來(lái)，集成電路行業(yè)中游行業(yè)，點(diǎn)膠封裝行業(yè)不斷調(diào)整行業(yè)結(jié)構(gòu)，也得益于點(diǎn)膠封裝行業(yè)調(diào)整取得的成效，集成電路行業(yè)鏈已經(jīng)初現(xiàn)雛形.
芯片級(jí)封裝是繼TSOP、BGA之后內(nèi)存上的新一代的芯片封裝技術(shù)。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片中的晶體管數(shù)量和功能，這一集成規(guī)模在幾年前還無(wú)法想象。下面我們要說(shuō)的是點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)之于芯片級(jí)封裝中的應(yīng)用。
在點(diǎn)膠過(guò)程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著點(diǎn)膠質(zhì)量，無(wú)論是膠量不夠還是膠量過(guò)多，都是不可取的。在影響點(diǎn)膠質(zhì)量堵塞同時(shí)又會(huì)造成資源浪費(fèi)。在點(diǎn)膠過(guò)程中準(zhǔn)確控制點(diǎn)膠量，既要起到保護(hù)焊球的作用又不能浪費(fèi)昂貴的包封材料是非常關(guān)鍵的。
點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)在在芯片級(jí)封裝中的應(yīng)用早已不是先例。像手提電子設(shè)備中的 csp 器件就是點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的應(yīng)用的一個(gè)重要分支。那么在芯片級(jí)封裝中應(yīng)用點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的過(guò)程中又應(yīng)當(dāng)注意哪些事項(xiàng)呢？
