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電子膠水應(yīng)用于電子行業(yè)

  • 時間：2014-12-30 13:29:13

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　電子膠水的應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣闊，在電腦的芯片上也會用到，而且能夠提高電腦的運行速度。電腦制造商與一個電子膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制出新型電腦，希望通過這種方式，可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。
 
　　新型電子膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性，確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。研制這種新型芯片的關(guān)鍵，是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當(dāng)前的芯片粘貼技術(shù)被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時，會把這種材料放在芯片下面，我們這樣做的一部分原始，是借助膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導(dǎo)出來。我們的膠水會把熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統(tǒng)芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過高問題就會變得非常嚴(yán)重。”現(xiàn)在的芯片，包括那些具有3D封裝技術(shù)的芯片，事實上仍是2D芯片，它們擁有非常平坦的結(jié)構(gòu)。”
 
　　迄今為止，大多數(shù)計算機(jī)能力的提升都是受到科學(xué)突破的驅(qū)使，科學(xué)家通過這些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產(chǎn)品的速度。計算機(jī)信息處理技術(shù)能否向前邁進(jìn)一大步電子膠水是關(guān)鍵，現(xiàn)在把芯片垂直疊加在一起的技術(shù)——3D封裝面臨產(chǎn)品過熱等問題。