摘要:如今新系統(tǒng)的開發(fā)運用的導電膠大多數都是環(huán)氧樹脂系統(tǒng)??墒?,環(huán)氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺陷,環(huán)氧樹脂導電膠的粘接強度相對Pb/Sn系統(tǒng)偏低,銀系導電膠有銀搬遷和腐蝕效果;銅和鎳易氧化,導電膠中多用胺類等污染環(huán)境的固化劑及偶合劑,導電率較低且固化時刻相對較長。因而,聚合物的共混(導電膠和導電聚合物的共混,改進其歸納功能)和改性、固化劑的改性以及導電粒子的外表活性處置、覆鍍合金或低共熔合金和由此制備的新式導電聚合物近幾年的研討要點。
固化動力學的研討經過固化動力學的研討,能夠對導電膠的聚合進程得到更深的知道,為挑選高功率的固化劑供給輔導固化動力學的研討能夠經過原位紅外光譜剖析來完成。經過對固化進程中活性基團紅外光譜的原位 剖析揣度固化進程中發(fā)作的反響,進而優(yōu)化固化系統(tǒng)。新固化方法的完成當前中國電子工業(yè)正很多引入和開發(fā)SMT出產線,導電膠在中國必定有寬廣的運用遠景,當前所需用的高功能導電膠首要依靠進口,因而有必要大力加強粘接溫度和固化時刻、粘接壓力、粒子含量等要素導電膠可靠性的影響的研討和運用開發(fā),制備出新式的導電膠,以進步中國電子商品封裝業(yè)的世界競爭力。