導電膠按基體組成可分為結構型和填充型兩大類。
結構型是指作為導電膠基體的高分子材料本身即具有導電性的導電膠;
填充型是指通常膠粘劑作為基體,而依靠添加導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠。目前導電高分子材料的制備十分復雜、離實際應用還有較大的距離,因此廣泛使用的均為填充型導電膠。
在填充型導電膠中添加的導電性填料,通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結構、用量的不同,以及所采用的膠粘劑基體種類的不同,導電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。目前 普遍使用的是銀粉填充型導電膠。而在一些對導電性能要求不十分高的場合,也使用銅粉填充型導電膠。目前市場上的填充型導電膠,就其基體而言,主要有以下幾類:環(huán)氧類—其基體材料為環(huán)氧樹脂 ,填充的導電金屬粒子主要為Ag、Ni、Cu(鍍Ag);硅酮類—其基體材料為硅酮,填充的導電金屬粒子主要為Ag、Cu(鍍Ag);聚合物類—其基體材料為聚合物,填充的導電金屬粒子主要為Ag。