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導(dǎo)電膠急需解決的技能難題

  • 時(shí)間：2015-1-8 13:03:39

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　導(dǎo)電膠的運(yùn)用及面對(duì)的技能難題電膠首要存在以下疑問：
 
　　1.導(dǎo)電膠粘接效果受元器材類型、PCB(打印線路板)類型影響較大。
 
　　2.導(dǎo)電膠電導(dǎo)率低，關(guān)于通常的元器材，大多導(dǎo)電膠均可承受，但關(guān)于功率器材，則不必定。
 
　　3.導(dǎo)電膠相對(duì)較低的粘接強(qiáng)度，在節(jié)距小的銜接中，粘接強(qiáng)度直接影響元件的抗沖擊功能。
 
　　4.固化時(shí)刻長。由基體樹脂和金屬導(dǎo)電粒子組成的導(dǎo)電膠，其電導(dǎo)率通常低于Pb/Sn焊料。為了處置這一疑問，國內(nèi)外的科研作業(yè)者做了以下的盡力：添加樹脂網(wǎng)絡(luò)的固化縮短率;用短的二羧酸鏈去掉金屬填充物外表的潤滑 劑;用醛類去掉金屬填充物外表的金屬氧化物;選用納米級(jí)的填充粒子等。