一個(gè)新方案——灌膠。灌完膠之后可以降10多度,后來(lái)非隔離的都灌膠?,F(xiàn)在很多廠就是防水電源灌膠,要不就是用的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠,很硬,容易把元器件拉傷,也反修不了。好的電源一般都是用導(dǎo)熱灌封硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)大于0.8就很好了。它是由A,B雙組分構(gòu)成,當(dāng)A 和B組分以1:1比例混合后,逐漸固化形成有機(jī)硅彈性體。產(chǎn)品在室溫下就可以固化,當(dāng)加熱時(shí)還可以使固化速度加快(可按客戶要求調(diào)節(jié)固化時(shí)間)。它具有電子產(chǎn)品世界較好的流動(dòng)性,優(yōu)異的耐臭氧,耐紫外線光,耐老化性能,且具有較好的阻燃性和導(dǎo)熱率。也可以提高防水級(jí)別。
導(dǎo)熱灌封硅膠可在-60度~+250度環(huán)境下長(zhǎng)期使用,使電子元器件在苛刻條件下正常工作。從而延長(zhǎng)了電子元器件的壽命。(很多大中型電子企業(yè)的產(chǎn)品都有用到灌封硅膠)
HID加成型和縮合型
灌封膠可用在電子背光板,HIE安定器,電器及儀器表和其他電子產(chǎn)品中用作灌封料。透明
灌封膠也廣泛應(yīng)用與LED燈飾(透光率可達(dá)98%),防水燈飾,電源模塊,電子控制器及其他電子元器件的灌封。凡需要灌注密封,封裝保護(hù),絕緣防電子產(chǎn)品世界潮的電子類和其他類產(chǎn)品都可使用。