在同等粘度下?lián)碛行袠I(yè)內(nèi)最高的導熱系數(shù)。
加成型反應(yīng),固化過程中不會體積不變,從而減少對封裝的元器件的應(yīng)力。
固化后的產(chǎn)品具有極低的熱膨脹系數(shù)。
在同等的導熱系數(shù)下?lián)碛蟹浅5偷恼扯群秃芎玫牧髌叫?。適應(yīng)于小模塊灌封。易排汽泡。
在無底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強的粘結(jié)性。
加成型固化,在密閉的環(huán)境中局部溫升不會產(chǎn)生分解。
阻擋潮氣和灰塵對元器件的影響。
具有抗中毒性能。
所有產(chǎn)品均符合UL 94 V0阻燃等級。部分產(chǎn)品獲得UL認證。