TC-70 是一種高密合性、高導(dǎo)熱性復(fù)合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案,滿足了電子設(shè)備自動化點膠散熱將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。TC-70 間隙填充材料極易成形,在很小壓力下能緊密貼附發(fā)熱元器件提供優(yōu)異的傳熱效果.
特點
·優(yōu)越的熱傳遞。
·具有低壓縮力,緊密貼合性。
·在相對廣泛的溫度范圍內(nèi),能維護(hù)材料所有基本屬性。
·使用"點膠成形"間隙填充材料,保持形態(tài)穩(wěn)定。
·不會導(dǎo)致任何金屬表面腐蝕。
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